產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、非接觸式測(cè)量：避免對(duì)象受損。
2、三維表面測(cè)量：表面高度測(cè)量范圍為1nm---200μm。
3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。
4、納米級(jí)分辨率：垂直分辨率可以0.1nm。
5、數(shù)字訊號(hào)處理器：實(shí)現(xiàn)測(cè)量需要幾秒鐘。
6、掃描儀：采用循環(huán)控制系統(tǒng)。
7、工作臺(tái)：氣動(dòng)裝置、震、壓。
8、測(cè)量軟件：基于windows操作系統(tǒng)的使用者接口，強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、半導(dǎo)體芯片
2、液晶產(chǎn)品（CS，LGP，BIU）
3、微機(jī)電系統(tǒng)
4、光纖產(chǎn)品
5、資料存儲(chǔ)盤（HDD，DVD，CD）
6、材料研究
7、精密加工表面
8、生物工程
1、非接觸式測(cè)量：避免對(duì)象受損。
2、三維表面測(cè)量：表面高度測(cè)量范圍為1nm---200μm。
3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。
4、納米級(jí)分辨率：垂直分辨率可以0.1nm。
5、數(shù)字訊號(hào)處理器：實(shí)現(xiàn)測(cè)量需要幾秒鐘。
6、掃描儀：采用循環(huán)控制系統(tǒng)。
7、工作臺(tái)：氣動(dòng)裝置、震、壓。
8、測(cè)量軟件：基于windows操作系統(tǒng)的使用者接口，強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、半導(dǎo)體芯片
2、液晶產(chǎn)品（CS，LGP，BIU）
3、微機(jī)電系統(tǒng)
4、光纖產(chǎn)品
5、資料存儲(chǔ)盤（HDD，DVD，CD）
6、材料研究
7、精密加工表面
8、生物工程
