生產(chǎn)能力

1.產(chǎn)品：1層至16層印制電路板，HDI線路板，F(xiàn)PC，鋁基線路板，陶瓷基線路板

2.表面處理：無(wú)鉛噴錫
     鍍金(1-30微英寸)
     氧化（OSP）
     電鍍純錫
     化學(xué)沉錫
     化學(xué)沉金
     鍍金手指
3.生產(chǎn)能力：50000平方米/月 (以四層板為基礎(chǔ)計(jì)算)
4.市場(chǎng)比例：海外：60% 本地：40%

生產(chǎn)周期
　 　         雙面板     多層板
     樣品       2天         4天
     新訂單    4天         6天
     重復(fù)訂單 3天         5天

質(zhì)量目標(biāo)
一. 公司的質(zhì)量方針：
     満足客戶要求，發(fā)揚(yáng)敬業(yè)樂(lè)業(yè)、精益求精的精，產(chǎn)品質(zhì)量。
二.公司質(zhì)目標(biāo)：
     A.準(zhǔn)時(shí)交貸率：100%
     B.生產(chǎn)直通率：100%
     C.成員檢查合格率：100%
     D.客戶投訴/退貨率：0-1/月
     E.材料損耗率：0.2%
     F.產(chǎn)量：100,000ft2/周
二. 具體參數(shù)：

     層數(shù)（）2—28
     板材類型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
     板材混壓4層--6層6層--8層
     尺寸610mm X 1198mm
     外形尺寸公差&plun;0.13mm &plun;0.10mm
     板厚范圍0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
     板厚公差( t≥0.8mm) &plun;8% &plun;5%
     板厚公差(t＜0.8mm) &plun;10% &plun;8%
     介質(zhì)厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
     小線寬0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     小線距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     外層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     內(nèi)層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     鉆孔孔徑(機(jī)械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
     成孔孔徑(機(jī)械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
     孔徑公差(機(jī)械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
     孔位公差(機(jī)械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

     激光鉆孔孔徑0.10mm 0.075mm
     板厚孔徑比12.5：1   20：1

     阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、白油墨
     阻公差&plun;10% &plun;5%
     表面處理類型熱風(fēng)整平、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉金、無(wú)鉛噴錫、普通噴錫、氧化（OSP）、鍍金（1-30微英寸）、鍍金手指