品名：1206紅綠雙色
型號(hào)：JX-1206DC-RYG
電流：40MA
電壓：1.9-2.3V
小包裝:3000PCS/卷
應(yīng)用范圍：電器指示、薄膜開關(guān)、充電器等
我司這款產(chǎn)品終端客戶為韓國三星電子，主要應(yīng)用為手機(jī)充電器，主供東原電子、信興亞電子，月出貨量5KK，長期穩(wěn)定供貨，品質(zhì)得到客戶一致。
※Absolute maximum ratings at Ta=25℃額定值
Parameter 參數(shù) | Symbol 號(hào) | Value 值 | Unit 單位 | |
Power dissipation功率耗損 | Pd | R | G | mW |
65 | 65 | |||
Forward current正向電流 | If | 30 | 30 | mA |
Reverse voltage反向電壓 | Vr | 5 | V | |
Operating temperature range工作溫度范圍 | Top | -40~+85 | ℃ | |
Storage temperature range 貯存溫度范圍 | Tstg | -40~+100 | ℃ | |
Peak pulsing current脈沖電流 | Ifp | 100 | mA | |
Electrostatic Discharge靜電能力 | D | 2000(HBM) | V | |
TE: IFP Conditions: Pulse Width≦10msec. and Duty cycle≦1/10.
IFP條件：脈沖持續(xù)時(shí)間≦10msec，占空因素≦1/10
※Electrical-optical characteristics at Ta=25℃電性光電特性
Parameter 參數(shù) | Tt Condition 測試條件 | Symbol 號(hào) | Value值 | Unit 單位 | |||
Min. | T. | Max. | |||||
Forward voltage 正向電壓 | R | If=20mA | VF | 1.8 | -- | 2.4 | V |
G | If=20mA | 1.8 | -- | 2.4 | V | ||
Lumius intensity 發(fā)光強(qiáng)度 | R | If=20mA | Iv | 120 | -- | 200 | mcd |
G | If=20mA | 30 | -- | 50 | mcd | ||
Dominant welength 主波長 | R | If=20mA | WLD | 620 | -- | 625 | nm |
G | If=20mA | 568 | -- | 573 | nm | ||
Viewing angle at 50% Iv 半功率角 | If=20mA | 2 θ 1/2 | -- | 120 | -- | Deg | |
Reverse current 反向電流 | Vr=5V | Ir | -- | -- | 10 | mA | |
TE: 1. Tolerance of lumius intensity is&plun;10%
發(fā)光強(qiáng)度公差為&plun;10%
2. Tolerance of forward voltage is&plun;0.05V
正向電壓公差&plun;0.05v
信賴性試驗(yàn)
| 試驗(yàn)類別Clification | 試驗(yàn)項(xiàng)目 Tt Item | 試驗(yàn)條件 Tt Condition | 試驗(yàn)設(shè)備 Tt Equipment | 樣品數(shù) Sample Size | 失敗率 Failure Rate |
| 耐久性試驗(yàn) Endurance Tt | 室溫通電試驗(yàn) Operation Life | Temp=(25&plun;5)℃ RH=(50&plun;10)%IF=20mA or 30mA or 50mACheck point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 燒機(jī)板 Burn in board | 20 | 0 |
| 高溫高濕儲(chǔ)存試驗(yàn) High Temperature High Humidity Storage | Temp=(85&plun;5)℃ RH=(90%~95%) Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 | |
| 高溫高濕反向耐壓試驗(yàn) High Temperature High HumidityReverse Bias | Temp=(85&plun;5)℃ RH=(90%~95%) VR=5V Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) DC=5V電源Programmable Temp & Humidity ChamberPower:DC=5V | 20 | 0 | |
| 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) High Temperature Storage | High Temp=(85&plun;5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 烤箱 Oven | 20 | 0 | |
| 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn) Low Temperature Storage | Low Temp=(-30&plun;5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 | |
| 環(huán)境試驗(yàn) EnvironmentalTt | 溫度循環(huán)試驗(yàn) Temperature Cycle Tt | (85&plun;5) ℃ ~ ( -30℃&plun;5) ℃ ~ (85&plun;5) ℃30min 120min 30 min 100minTt time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle | 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 |
| 冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Tt | (110&plun;5) ℃ ~ ( -30℃&plun;5) ℃ ~ (110&plun;5) ℃15min 8min 15 min 8minTt time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle | 氣體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī) Thermal Shock Tter (Air to Air) | 20 | 0 | |
| 回流焊試驗(yàn) Solder Ristance | Temp=260&plun;5℃ Dwell Time=10&plun;1sec; Tt tim=5 tim | 回流焊試驗(yàn)機(jī) Reflow Oven | 20 | 0 | |
| 焊接特性試驗(yàn) Solder ability | Temp=230&plun;5℃ Dwell Time=5&plun;1sec; | 錫爐 Tin furnace | 20 |
※Precautions for use使用規(guī)范
Reflow Profile回流焊規(guī)范
Pb-free Solder temperature Profile無鉛產(chǎn)品回流焊溫度條件曲線規(guī)范
te:
1.材料焊接次數(shù)不過2次。
2.焊接時(shí)請不要重壓LED燈。
3.焊接后溫度未回降到常溫時(shí)請勿扭曲線路板。
Hand Soldering Profile手工焊接規(guī)范
手工焊接時(shí)，烙鐵溫度不高于300℃，每個(gè)焊腳焊接時(shí)間不過3秒
Storage Profile貯存規(guī)范
1.請?jiān)谖礈?zhǔn)備使用LED之前不要打開靜電袋子。
2.LED在未開封之前應(yīng)保存在30℃以下，濕度在60%以下的環(huán)境中，長保存期為1年。
3.打開包裝待后，LED需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且須在7天內(nèi)使用完。
4.如果LED出了第3點(diǎn)要求，則LED須經(jīng)過烘烤才能使用，烘烤條件為：60&plun;5℃，12個(gè)
小時(shí)
