食品探測(cè)器AMD-01-H
1.檢測(cè)對(duì)象：須是非金屬物質(zhì)，它的外包裝也要滿足這個(gè)要求。 2.檢測(cè)目的：檢測(cè)出被檢物品中的金屬雜質(zhì)。 3.行業(yè)范圍：食品類、肉類、化工橡膠類、醫(yī)藥類等各種食品添加劑。 4.用法：對(duì)各種已包裝好且較大較重（10-25Kg）的產(chǎn)品中含有的金屬顆粒進(jìn)行自動(dòng)輸送檢測(cè)。 特點(diǎn)： 1.整機(jī)采用鏡面不銹鋼材料，干凈不易粘灰。 2.整機(jī)采用激光切割，制作工藝講究。 3.檢測(cè)線圈及電路元器件都采用元件。 4.輸送帶拆卸方便，便于清洗。 5.震干擾能力強(qiáng)。 6.采用臺(tái)灣電機(jī)，低噪聲，振動(dòng)小。 7.檢測(cè)探頭及電器控制箱采用水塵處理。 8.采用兩個(gè)的變壓器供電。 9.輸送帶跑偏處理。| 檢測(cè)寬度 | 檢測(cè)高度 | 檢測(cè)（空機(jī)） | 檢測(cè)速度 | 電壓 | 重量 | 功率 | 外形尺寸 |
| 400mm | 100mm | Fe≥φ0.8mm Sus≥φ2.0mm | 25m/min | 220V/50Hz | 250Kg | 300W | 1500mm* 680mm*1050mm |
