輕觸開(kāi)關(guān)4x4貼片（也稱輕觸開(kāi)關(guān)5.2x5.2）是目前市場(chǎng)上應(yīng)用為廣泛的按鍵之一，由于接觸電阻小、按動(dòng)有清脆的手感明顯、高度規(guī)格、體積小等方面的原因，在家用電器方面得到廣泛的應(yīng)用如：影音產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、遙控器、通訊產(chǎn)品、家用電器、安產(chǎn)品、玩具、電腦產(chǎn)品、健身器材、器材、驗(yàn)鈔筆、雷射筆按鍵等等。
輕觸開(kāi)關(guān)貼片4x4主要高度規(guī)格4x4x0.8、4x4x1、4x4x1.5mm、4x4x1.6mm、4x4x1.7mm、4x4x2.0mm、4x4x2.5mm、4x4x3.0mm等，需要其他高度請(qǐng)咨詢賣(mài)家。開(kāi)關(guān)按鈕材質(zhì)有塑料和銅兩種，可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)。開(kāi)關(guān)內(nèi)部貼有塵膜，具有較好的密封性能。
輕觸貼片開(kāi)關(guān)4x4彈片目前市場(chǎng)上使用為廣泛的是不銹鋼彈片，力度主要有120&plun;30gf和180&plun;30gf以及260&plun;30gf，其他力度也可以定制；開(kāi)關(guān)塑料采用尼龍，端子材質(zhì)是銅鍍銀，觸點(diǎn)為銀觸點(diǎn)。
瑾辰電子生產(chǎn)輕觸開(kāi)關(guān)、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、水開(kāi)關(guān)、帶燈開(kāi)關(guān)、自（無(wú)）鎖開(kāi)關(guān)、五向開(kāi)關(guān)、撥輪開(kāi)關(guān)、按鍵開(kāi)關(guān)、DC插座、2.5/3.5耳機(jī)插座、船型開(kāi)關(guān)等開(kāi)關(guān)插座。瑾辰電子在開(kāi)關(guān)品質(zhì)的控制上有嚴(yán)格的管理程序。來(lái)料須經(jīng)過(guò)來(lái)料檢驗(yàn)員的檢驗(yàn)合格后才能入庫(kù)。電鍍上鍍的是厚銀層，了開(kāi)關(guān)的良好接觸性能；裝配之前底座須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的清洗再烘干之后才能裝配，避免了由于開(kāi)關(guān)內(nèi)部有灰塵等雜質(zhì)而影響到開(kāi)關(guān)的接觸性能了開(kāi)關(guān)的品質(zhì)；開(kāi)關(guān)出廠須先經(jīng)過(guò)自動(dòng)檢驗(yàn)機(jī)的100%通電測(cè)試以及手感測(cè)試，然后再經(jīng)過(guò)人工100%全檢，后再經(jīng)過(guò)抽檢合格后才能準(zhǔn)許出廠。了開(kāi)關(guān)的。
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【瑾辰電子輕觸開(kāi)關(guān)保存】
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▲保存產(chǎn)品時(shí)，為了端子部變色，請(qǐng)不要在下列條件下保存。
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1)高溫、高濕環(huán)境下
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2)有腐蝕性氣體的環(huán)境中
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3)陽(yáng)光直射的場(chǎng)所
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【瑾辰電子輕觸開(kāi)關(guān)使用】
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1、操作方法
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▲不可施加強(qiáng)力反復(fù)操作。在手柄按鈕已經(jīng)按下的請(qǐng)況下進(jìn)一步加壓的話，過(guò)大的負(fù)荷重量可能導(dǎo)致簧片（彈片）的變形，成為動(dòng)作不良的原因。
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▲是對(duì)橫壓型施加過(guò)大的負(fù)載的話，鉚接部會(huì)產(chǎn)生破損，成為開(kāi)關(guān)破損的原因。因此在安裝、操作時(shí)等，請(qǐng)注意不要附加高于過(guò)大負(fù)荷重量（29.4N、1分鐘、1次）的負(fù)荷重量。
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▲請(qǐng)按手柄可以在垂直方向動(dòng)作的方向設(shè)定開(kāi)關(guān)。只按手柄的一側(cè)，或斜向的操作可能導(dǎo)致耐久性降低。&sp;
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瑾辰電子輕觸開(kāi)關(guān)的正確使用方法【關(guān)于印刷基板】【關(guān)于焊接】
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一、關(guān)于印刷基板
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●印刷基板應(yīng)以t=1.6mm的單面基板作為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行使用。
●使用不同厚度的基板，以及雙面穿孔的基板時(shí)，可能會(huì)影響到開(kāi)關(guān)的配合間隙、基板性、焊點(diǎn)耐熱性、這些根據(jù)穿孔以及基板設(shè)計(jì)都會(huì)有所不同，因此建議實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。
●在印刷基板上安裝開(kāi)關(guān)后進(jìn)行基板分割作業(yè)時(shí)，可能會(huì)有飛散的基板粉進(jìn)入開(kāi)關(guān)內(nèi)部，請(qǐng)充分注意。是在由于周?chē)h(huán)境或工作臺(tái)上，容器、基板重疊而造成基板分割粉或異物附著于開(kāi)關(guān)的情況下，很可能會(huì)造成接觸不良。
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二、關(guān)于焊接
1、焊接共通注意事項(xiàng)
●多層積層基板等應(yīng)事行確認(rèn)試驗(yàn)。根據(jù)基板種類(lèi)、基板設(shè)計(jì)和接地的不同可能會(huì)發(fā)熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內(nèi)的再焊接，焊接的次數(shù)應(yīng)在2次以下。這時(shí)，次和第二次作業(yè)之間應(yīng)相隔5分鐘以內(nèi)。待其返回常溫后再進(jìn)行。如持續(xù)加熱將導(dǎo)致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動(dòng)焊接槽（波峰焊接槽）的場(chǎng)合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時(shí)間：5秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm）
●預(yù)熱溫度：100℃以下（環(huán)境溫度）
●預(yù)熱時(shí)間：60秒內(nèi)
●請(qǐng)注意不要讓發(fā)泡焊劑接觸開(kāi)關(guān)安裝側(cè)的印刷基板上面，若基板上有發(fā)泡焊劑的話可能進(jìn)入到開(kāi)關(guān)而引起導(dǎo)通不良。
3、回流爐（表面實(shí)裝）的場(chǎng)合
焊接時(shí)請(qǐng)?jiān)谙聢D的端子部溫度曲線范圍進(jìn)行。
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●根據(jù)回流焊接裝置，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)峰值較高的情況，請(qǐng)務(wù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。
●表面實(shí)裝規(guī)格的開(kāi)關(guān)在回流焊接槽進(jìn)行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進(jìn)入，導(dǎo)致按鈕開(kāi)關(guān)動(dòng)作障礙，因此應(yīng)該避免。
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4、手工焊接的場(chǎng)合（系列）
焊接溫度：烙鐵溫度350℃以下
焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm）
請(qǐng)?jiān)诤附幼鳂I(yè)人員面前確認(rèn)開(kāi)關(guān)沒(méi)有從基板上翹起。
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