此款升壓模塊是采用XL6009大芯片IC
XLKHz 4A開(kāi)關(guān)電流升壓模塊
寶貝描述：
XTW6009 是一款4A開(kāi)關(guān)電流的升壓（BOOST）模塊。該模塊使用第二代高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)的XL6009E1為芯片，性能代技術(shù)的LM2577。XL6009升壓模塊成本更低，性能更卓越，LM2577模塊即將被淘汰。
● 寬輸入電壓3V~32V，工作電壓范圍是5~32V；
● 寬輸出電壓5V~35V；
● 內(nèi)置4AMOSFET開(kāi)關(guān)管，使效率達(dá)94%；（LM2577電流3A）
● 開(kāi)關(guān)頻率400KHz，可以用小容量的濾波電容即能好的效果，紋波更小，體積更小。（LM2577頻率50KHz）
技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)規(guī)格 | XTW6009 升壓模塊 |
模塊性質(zhì) | 非隔離升壓（BOOST） |
整流方式 | 非同步整流 |
輸入范圍 | 3V~32V |
輸出范圍 | 5V~35V |
輸入電流 | 4A（），空載18mA（5V輸入，8V輸出，空載小于18mA。電壓越高，空載電流越大。） |
轉(zhuǎn)換效率 | <94%（壓差越大，效率越低） |
開(kāi)關(guān)頻率 | 400KHz |
輸出紋波 | 50mV（電壓越高，電流越大，紋波越大） |
負(fù)載調(diào)整率 | &plun;0.5% |
電壓調(diào)整率 | &plun;0.5% |
工作溫度 | -40℃~ +85℃ |
外形尺寸 | 43mm * 21mm * 14mm（長(zhǎng)*寬*高） |
