BGA內(nèi)部橋接檢測(cè)設(shè)備

一、儀器簡(jiǎn)介

上海迅星電子科技有限公司生產(chǎn)的“BGA內(nèi)部橋接檢測(cè)設(shè)備”主要針對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)線路板的廠商專門(mén)設(shè)計(jì)的設(shè)備。

可用于在研發(fā)生產(chǎn)線路板中產(chǎn)品內(nèi)部是否變形、脫焊、空焊、虛焊、冷焊的檢測(cè)及橋接、IC封裝的情況。

儀器采用ф50平板型顯像板成像，采用ф0.3微焦點(diǎn)射線管集約束散射線。使用方便、、。

二、儀器特點(diǎn)

1、無(wú)需暗室，無(wú)需護(hù)，顯示器同步顯示觀看；2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應(yīng)時(shí)間短；

3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，可手提使用； 

4、射線劑量低，，操作簡(jiǎn)便；

5、噪點(diǎn)低（基本無(wú)噪點(diǎn)）、清晰度高；

6、無(wú)需在機(jī)器上觀看，可連接顯示器；可連接電腦將圖片進(jìn)行存儲(chǔ)、打印。

歡迎各廠家/中間商寄樣品至我公司，將為貴司的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。

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