深圳市卓盈電路有限公司是一家生產(chǎn)單、雙、多層及鋁基線(xiàn)路板,HDI電路板的企業(yè)，本公司擁有各種的生產(chǎn)設(shè)備，高素質(zhì)的工程技術(shù)人員以及日臻完善的管理和服務(wù)體系。自公司成立以來(lái)，不斷引進(jìn)德國(guó)、日本、臺(tái)灣等地區(qū)的設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)，致力于開(kāi)發(fā)生產(chǎn)高密度和高性的單面至三十四層線(xiàn)路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子以及家電領(lǐng)域，約70%的產(chǎn)品出口，行銷(xiāo)北美、歐洲、日本、印度及中東等地區(qū)。

一、主要技術(shù)指標(biāo)
（1）加工尺寸：?jiǎn)蚊姘?，雙面板：1000mm * 600mm　多層板：600mm * 600mm

（2）加工板厚度：0.2mm -4.0mm

（3）基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ 2OZ ) （4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB）

（5）光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，氧化、無(wú)鉛噴錫、沉錫、松香等。

二．工藝能力：

（1）鉆孔：小孔徑0.10MM

（2）孔金屬化：小孔徑0.075mm，板厚/孔徑比4：1

（3）導(dǎo)線(xiàn)寬度：小線(xiàn)寬：金板0.050mm，錫板0.10mm

（4）導(dǎo)線(xiàn)間距：小間距：金板0.05mm，錫板0.10mm

（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶(hù)要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ

（7）銑板：線(xiàn)到邊小距離：0.15mm ，孔到邊小距離：0.2mm，小外形公差：&plun;0.1mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm

（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　

三、交貨期
（1）樣板及小批量：3-5天；（2）大批量板交期：6-7天；（3）加急板24小時(shí)交貨；

歡迎咨詢(xún)洽談。真誠(chéng)期待與您的合作！

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