• 產(chǎn)品品牌：

  江成利電子

• 產(chǎn)品型號：

  JCL8036

基本參數(shù)

詳細(xì)說明

是否提供加工定制	是	機(jī)械剛性	剛性
層數(shù)	單面	基材	鋁
緣材料	樹脂	緣層厚度	薄型板
阻燃特性	VO板	加工工藝	電解箔
增強(qiáng)材料	玻纖布基	緣樹脂	環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)		營銷方式
營銷價格

 以上價格只做參考不做實(shí)際價格，請詢問實(shí)際價格。

 

 

一、鋁基板的特點(diǎn)●采用表面貼裝技（SMT）；●在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行為的處理；●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，產(chǎn)品功率密度和性，延長產(chǎn)品使用壽命；●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

二、鋁基板的結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer緣層：緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的計所在，已獲得UL。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱緣層是鋁基板技之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的鋁基板的導(dǎo)熱緣層正是使用了此種技，使其具有為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB材料相比有著其它材料的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機(jī)械性能。

 

 

三、鋁基板用途：用途：功率混合IC（HIC）。1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。4.辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。6.計算機(jī)：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。8、燈具燈飾：隨著燈的提倡推廣，各種絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。公司擁有全套電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備，現(xiàn)不可生產(chǎn)20層以下各種FR-4電路板，還可生產(chǎn)金屬基電路板,主要產(chǎn)品：大功率LED鋁基板、銅基板、插件式鋁基板（路燈板、射燈板、日光燈板）、長條形鋁基板等單、雙面鋁基板。產(chǎn)品廣泛適用于：路燈照明、草坪燈、日光燈、電子、機(jī)械、通訊等有散熱要求行業(yè)客戶。

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