東莞市東鷗電子有限公司
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經(jīng)營模式：貿(mào)易商
所在地：廣東 東莞市
主營產(chǎn)品：固態(tài)電容;貼片電解電容
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（1）*20世紀(jì)80年代，導(dǎo)電高分子材料崛起。主體應(yīng)用：半導(dǎo)體基材->硅材料；應(yīng)用：電容器電解質(zhì)
（2）*1988年德國H.C.Starch發(fā)表導(dǎo)電高分子材料于電容器應(yīng)用。日系鋁電解電容廠及電子元器件主要供應(yīng)廠商相繼投入研發(fā)
（3）*九十年代后期，由于臺系鋁電解電容廠商攻城掠地，造成日系廠商龐大壓力，相繼暫停導(dǎo)電高分子電容器的研發(fā)項目
（4）*廿一世紀(jì)初期，由美系顯卡芯片大廠nVIDIA及韓系TV大廠三繼嘗試導(dǎo)電高分子電容器的設(shè)計應(yīng)用，此為啟蒙期。
（5）*2005年，由美系芯片大廠Intel正式提出CPU周邊全數(shù)更換為導(dǎo)電高分子電容器，引發(fā)鋁電解電容器市場的震撼，此為啟動期。
（6）*導(dǎo)電高分子固態(tài)電容器市場風(fēng)起云涌...
