1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的小型，對(duì)應(yīng)高度封裝。
2：實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率的。
3：約0.7G的量型。對(duì)應(yīng)更度的封裝。
4：實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度，
5：實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV 10*160US（TCC PART68標(biāo)準(zhǔn)）。
具體型號(hào)：
AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3,AGN200A4H AGN200A12 AGN200A24
AGN210A03 AGN210A4H AGN210A12 AGN210A24
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