1:高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。
2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率的。
3:約0.7G的量型。對(duì)應(yīng)更度的封裝。
4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,
5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V,且耐沖擊電壓1.5KV 10*160US(TCC PART68標(biāo)準(zhǔn))。
具體型號(hào):
AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3,AGN200A4H AGN200A12 AGN200A24
AGN210A03 AGN210A4H AGN210A12 AGN210A24








