COB封裝

     針對COB封裝目前可分為兩大類：(1)低熱阻封裝工藝;(2)高性封裝工藝。

        (1) 低熱阻封裝工藝 

               低熱阻COB封裝目前分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB

鋁基板COB結構示意圖

銅基板COB結構示意圖

陶瓷基板COB結構示意圖

 (2) 高性封裝工藝

        作為LED封裝影響性的前三大影響(熱影響、靜電影響、影響)之一的熱影響，是造成LED衰減的一個重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來看，LED的結溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。

     由于陶瓷基板具有很高的導熱系數(shù)和緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結合性能，可解決影響，另外采用覆晶工藝除去金線進一步大幅度的了整個光源組件的性，采用COB封裝了光源組件的性價比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應用領域。

NEO-NEON COB模組應用 

    陳列COB模組光源在應用端的使用，由于此種結構具備電路設計、光學設計、散熱設計，減少了應用端的物料成本、工藝成本，由于散熱，熱阻低，可以降低LM/W成本，與傳統(tǒng)相比可以電流使用。

　　傳統(tǒng)貼片光源應用在球泡燈生產(chǎn)流程如下所示

 　NEO-NEO_COB應用在球泡燈生產(chǎn)流程圖如下所示：

【產(chǎn)品使用說明】

★使用我司COB平面光源前請確認光源的電參數(shù)，務在我司規(guī)定的電參數(shù)范圍內使用；使用過程中請注意靜電。

★我司COB平面光源為照明級光源，使用時請務處理好散熱問題，具體的散熱方案應根據(jù)具體的使用情況來決定。

★我司COB平面光源為裸光源，請勿碰撞或擠壓發(fā)光面；在不同的使用環(huán)境條件下，請注意水、潮、塵，

★我司COB平面光源為模塊化封裝工藝，可直接匹配燈具外殼配件使用方便，。 

【我司產(chǎn)品優(yōu)勢】

█我司為高新技術企業(yè)，品牌戰(zhàn)略的管理理念，多名工程師組成的研發(fā)隊伍，生產(chǎn)車間合ISO9000 ISO9001 ISO9002 ISO14000管理體系，擁有6條現(xiàn)代化全自動精密生產(chǎn)檢測設備生產(chǎn)線，生產(chǎn)人員均受過培訓上崗，使我司COB平面光源設計合理，性能穩(wěn)定，光色一致性好，光效高，熱量低，光衰減小，是新一代LED貼片式模塊化光源。

█我司研發(fā)設計制造的COB平面光源產(chǎn)品采用COB模塊化封裝工藝，可根據(jù)客戶具體的使用情況設計合理的光源，產(chǎn)品量產(chǎn)的穩(wěn)定性，性。