20w光纖激光劃片機(jī)(硅片）

這款機(jī)器是米思米設(shè)備有限公司結(jié)合M10劃片機(jī)研發(fā)出新款太陽能硅片劃片機(jī)，速度能500MM/S

，效率高，功率低，大大工作效率。

1、質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜），切縫更細(xì)，邊緣更平整光滑；

2、劃片速度快，≤500mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2到3倍，一臺設(shè)備可以以前2到3臺設(shè)

備的效率）；

3、轉(zhuǎn)換效率更高，運行成本更低（210W，該機(jī)器運行一小時耗電約為0.21度，比氪燈劃片機(jī)少了2.8度

每小時，更加）；

4、免維護(hù)，無消耗性易損件更換；

5、設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）。

米思米新一代激光劃片機(jī)應(yīng)用范圍：能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)

體材料的劃片和切割。

一：激光器系統(tǒng)

激光系統(tǒng)主要由激光工作物質(zhì)、泵浦模塊、Q器件組成。

二：維運動工作臺

運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構(gòu)成的二維運動平臺，并且由高步進(jìn)或

伺服電機(jī)驅(qū)動。運動工作臺接收計算機(jī)控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進(jìn)行定位，在平面

內(nèi)對工件進(jìn)行高加工

的設(shè)計：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進(jìn)一步合人體工程學(xué)。重

寫了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

置：采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。

免維護(hù)：整機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

工作效率高：工作效率劃片速度可達(dá)500mm/s。

三：免維護(hù)操作無易損耗件，節(jié)省維護(hù)時間和費用

激光器無需進(jìn)行任何維護(hù)，也不用調(diào)整或清潔鏡片。激光器使用壽命長激光器通過光纜實現(xiàn)激光距離傳

輸、結(jié)構(gòu)緊湊。散熱，無需龐大的水冷系統(tǒng)，自然冷卻。在沖擊、震動、較高溫度或有灰塵

等惡劣環(huán)境下也能正常工作，維護(hù)及功耗大大降低。

光纖激光劃片機(jī)技術(shù)指標(biāo):

激光功率       20W

型號規(guī)格       m-20

激光波長       1064nm

劃片速度       ≤500mm/s

重復(fù)定位  ±0.01MM

工作臺幅面      200*200mm

工作電源        220V/50Hz  300W

 工作臺        電池片自動負(fù)壓吸附 強(qiáng)力除塵

功率穩(wěn)定性    <±1%RMS

 冷卻方式      自然冷

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務(wù)。經(jīng)過多年的不斷和努力如今擁有：光纖激光劃片機(jī)、切圓弧角激光劃片機(jī)、全自動上下料太陽

能激光劃片機(jī)、三軸自動排片機(jī)、雙工位自動排片機(jī)、ccd全自動太陽能上下料排片機(jī)、焊片機(jī)等太陽能

光伏應(yīng)用設(shè)備。公司研發(fā)人員具備多年自動化設(shè)備的研發(fā)和制造經(jīng)驗，能更，更的解決各光伏

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