（一） 真3D——更準(zhǔn)確 

TU 520為采用3D雙目立體視覺技術(shù)，直接利用產(chǎn)品紋理信息，采用視差原理得到高度信息，3D測(cè)量較傳統(tǒng)莫爾條紋光更準(zhǔn)確。

（二） 線陣采集——效率高

采用高速線陣相機(jī)，采集寬度44mm，每秒鐘采集310mm數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品規(guī)格為300*200mm產(chǎn)品，pad點(diǎn)數(shù)10000，采集和GPU并行運(yùn)算時(shí)間合計(jì)檢測(cè)一片產(chǎn)品時(shí)間小于10秒。

 
（三）大理石平臺(tái)——穩(wěn)定、簡潔、易維護(hù)

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī)模組，設(shè)備運(yùn)動(dòng)高、結(jié)構(gòu)簡潔、系統(tǒng)穩(wěn)定、易維護(hù)。

（四） 自動(dòng)編程——上手快

檢測(cè)界面簡單易學(xué)，Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內(nèi)完成編程。

（五） 彩色圖像——更精準(zhǔn)

市場(chǎng)上使用彩色相機(jī)進(jìn)行拍攝，真實(shí)彩色圖像再現(xiàn)產(chǎn)品實(shí)際效果，錫膏區(qū)域通過顏色分割，更精準(zhǔn)，保證檢測(cè)低錫橋連無遺漏

（六）彎板補(bǔ)償解決方案

真正3D高度顯示PCB整板分布信息，自動(dòng)補(bǔ)償基板板彎，提供可靠檢測(cè)結(jié)果。

（七） SPC

實(shí)時(shí)SPC信息顯示，多樣化用戶統(tǒng)計(jì)功能，操作簡單，并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。

（八）參數(shù)配置