近年來(lái)由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來(lái)越重要。電子組件熱管理技術(shù)中重要的考量標(biāo)準(zhǔn)之一就是熱阻（thermal resistance）。
本系統(tǒng)測(cè)試原理符合 JEDEC51-1 定義的動(dòng)態(tài)及靜態(tài)測(cè)試方法，運(yùn)用實(shí)時(shí)采樣靜態(tài)測(cè)試方法（Static Method），廣泛用于測(cè)試各類IC、大功率 LED、導(dǎo)熱材料、散熱器、熱管等熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
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