產品應用: 

P加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。 

特點優(yōu)勢： 

1.**優(yōu)化設計,美觀大方，做工精細。 

2.采用大容量水箱,試驗時間長,不中斷。 

3.采用日本“SHIMAX”智能溫控器，具有高，控制穩(wěn)定特點（依客戶需要也可選擇采用觸摸屏為4.3寸真彩屏，U曲線數據功能，和通訊功能）。 

4. P加速老化試驗箱的水路配電盤分離，設備穩(wěn)定。 

5.采用真空泵，使箱內**純凈飽和蒸汽狀態(tài)。  

6.多項保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方能顯示。 

保護： 

1.誤操作裝置：P加速老化試驗箱鍋門若未關緊則機器無法啟動。 

2.壓保護：當鍋內壓力過工作值自動排氣泄壓。 

3.溫保護：當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源。      

4.燙傷保護：材質制成可操作人員接觸燙傷。 

5.機臺異常關閉全機停電處理及故障提示。 

6. P加速老化試驗箱手動保護排壓伐。 規(guī)范要求 

1、P加速老化試驗機內膽采用圓弧設計,復合**容器標準,可以試驗 結露滴水現象，從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸 汽直接沖擊影響試驗結果。 

2.配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規(guī)格尺寸 

量身定制產品架。