1、算法豐富，3D+AI+顏色特征算法結(jié)合，不良覆蓋率高；2、多種定位方式，元件定位精準(zhǔn)，無視板彎形變及黑板黑料；3、自適應(yīng)不同顏色PCB，黑、白板均能實(shí)現(xiàn)有效檢測(cè)；4、大理石+雙驅(qū)+運(yùn)動(dòng)控制卡，業(yè)界領(lǐng)先的檢測(cè)速度；5、超高量程三維重建技術(shù)，可測(cè)35mm高度元件；6、三點(diǎn)照合及豐富的SPC數(shù)據(jù)分析，快速定位缺陷的根本原因。
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