東莞芳匯鑫科技技術有限公司

晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書

一、產(chǎn)品概述

本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司

（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點：

? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。

? 操作簡單，易懂易會；

? 本機外表美觀、堅固可靠、性能優(yōu)越、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。晶圓撕膜機FHX手動版規(guī)格書LED 撕膜使用

1- 工作臺盤

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固；按下開關，開關上紅燈長亮，此時真空功能開啟。再按一次，開關上紅燈熄滅，真空功能關閉；

5- 溫控器：打開此開關可把機器的臺盤加熱，按下開關，開關上綠燈長亮，此時加熱功能開啟。再按一次，開關上綠燈熄滅，加熱功能關閉；

6- 離子風扇 : 去靜電

7- 精密調(diào)壓閥：***調(diào)節(jié)氣壓大小

8- AC 插頭：接電插口

9- 電源開關：按下“○”關閉電源，按下“－”開啟電源

10- 進氣接口：接氣接口

成品展示：

晶圓貼膜機結(jié)構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤，穩(wěn)固覆膜！

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓   WM8適用于8＂晶圓  WM12適用于12＂晶圓

會省膜手動貼膜機：

特別設計的省膜結(jié)構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時，***節(jié)省的效果會更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結(jié)構，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。

晶圓撕膜機，F(xiàn)HX-MTS的應用范圍，晶圓工藝減薄后撕膜

晶圓撕膜機，F(xiàn)HX-MTS的應用范圍，晶圓工藝減薄后撕膜