型號(hào)/規(guī)格：DU105

產(chǎn)品描述：蘇州工業(yè)園區(qū)道青科技有限公司是的X射線檢測(cè)設(shè)備制造商，小鋼管環(huán)焊縫X光探傷儀器是我公司為焊縫檢測(cè)設(shè)計(jì)的設(shè)備，經(jīng)過(guò)廠家并實(shí)踐證明，該設(shè)備已達(dá)焊縫檢測(cè)行...

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型號(hào)/規(guī)格：DU105

產(chǎn)品描述：蘇州工業(yè)園區(qū)道青科技有限公司是的X射線檢測(cè)設(shè)備制造商，小鋼管環(huán)焊縫X光探傷儀器是我公司為焊縫檢測(cè)設(shè)計(jì)的設(shè)備，經(jīng)過(guò)廠家并實(shí)踐證明，該設(shè)備已達(dá)焊縫檢測(cè)行...

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型號(hào)/規(guī)格：FSD-T80-M3008

產(chǎn)品描述：產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Xsafe FSD臺(tái)式X光機(jī)是基于低功率微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像技術(shù)，面向需要水平照射的臺(tái)用型透視成像設(shè)備。透視范圍160mm*120mm，實(shí)時(shí)數(shù)字成像，分辨率259...

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型號(hào)/規(guī)格：FSD-T80-M3008

產(chǎn)品描述：產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Xsafe FSD臺(tái)式X光機(jī)是基于低功率微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像技術(shù)，面向需要水平照射的臺(tái)用型透視成像設(shè)備。透視范圍160mm*120mm，實(shí)時(shí)數(shù)字成像，分辨率259...

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型號(hào)/規(guī)格：XXQ/XXH/XXG

產(chǎn)品描述：丹東遼東射線儀器有限公司生產(chǎn)的新一代智能化便攜式充氣系列變頻X射線探傷機(jī)。廣泛應(yīng)用于國(guó)工業(yè)、鍋爐、壓力容器、造船、造紙、石油化工、航空及工業(yè)機(jī)械等，...

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產(chǎn)品描述：丹東遼東射線儀器有限公司生產(chǎn)的新一代智能化便攜式充氣系列變頻X射線探傷機(jī)。廣泛應(yīng)用于國(guó)工業(yè)、鍋爐、壓力容器、造船、造紙、石油化工、航空及工業(yè)機(jī)械等，...

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型號(hào)/規(guī)格：GL-100

產(chǎn)品描述：便攜式X光機(jī)一種真正的多用途的X光機(jī),本機(jī)內(nèi)置顯示屏，操作人員可以根據(jù)顯示屏實(shí)時(shí)查看地顯示的圖像。并可將圖像鎖定，通過(guò)顯示屏進(jìn)行觀測(cè)。并配有護(hù)板，將多...

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型號(hào)/規(guī)格：GL-100

產(chǎn)品描述：便攜式X光機(jī)一種真正的多用途的X光機(jī),本機(jī)內(nèi)置顯示屏，操作人員可以根據(jù)顯示屏實(shí)時(shí)查看地顯示的圖像。并可將圖像鎖定，通過(guò)顯示屏進(jìn)行觀測(cè)。并配有護(hù)板，將多...

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型號(hào)/規(guī)格：FST-T160-M3012

產(chǎn)品描述：類(lèi)型射線探傷儀品牌邁磁 Xsafe 型號(hào)FST-T160-M3012測(cè)量范圍300mm*200mm(12inch)。1800mm*1800mm(72inch)可選 分辨率2592*1944尺寸2600*1460*820...

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型號(hào)/規(guī)格：FST-T160-M3012

產(chǎn)品描述：類(lèi)型射線探傷儀品牌邁磁 Xsafe 型號(hào)FST-T160-M3012測(cè)量范圍300mm*200mm(12inch)。1800mm*1800mm(72inch)可選 分辨率2592*1944尺寸2600*1460*820...

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產(chǎn)品描述：HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)...

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產(chǎn)品描述：HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)...

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產(chǎn)品描述：1、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（斷線、連焊） 　　2、BGA焊接檢測(cè)（橋接開(kāi)路冷焊空洞等） 　　3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)測(cè) 　　4、PCB...

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產(chǎn)品描述：1、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（斷線、連焊） 　　2、BGA焊接檢測(cè)（橋接開(kāi)路冷焊空洞等） 　　3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)測(cè) 　　4、PCB...

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產(chǎn)品描述：ST100適用領(lǐng)域 　　1、BGA焊接檢測(cè)（橋接開(kāi)路冷焊空洞等） 　　2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（斷線、連焊） 　　3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等...

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產(chǎn)品描述：ST100適用領(lǐng)域 　　1、BGA焊接檢測(cè)（橋接開(kāi)路冷焊空洞等） 　　2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（斷線、連焊） 　　3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等...

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