產(chǎn)品描述:BGA測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn) ※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便; ※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),IC的壓力均勻,不移位; ※探針的頭形突起能刺...
產(chǎn)品描述:BGA測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn) ※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便; ※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),IC的壓力均勻,不移位; ※探針的頭形突起能刺...
型號(hào)/規(guī)格:bga
產(chǎn)品描述:方法連接定;采用探針和靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下...
型號(hào)/規(guī)格:bga
產(chǎn)品描述:方法連接定;采用探針和靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下...
機(jī)頂盒處理器等BGA測(cè)試座,測(cè)試治具
產(chǎn)品描述:凱智通微電子是一家集科研、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè). 生產(chǎn)各類BGA/QFN/QFP等 IC芯片測(cè)試治具/測(cè)試架。向客戶提供的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試...
機(jī)頂盒處理器等BGA測(cè)試座,測(cè)試治具
產(chǎn)品描述:凱智通微電子是一家集科研、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè). 生產(chǎn)各類BGA/QFN/QFP等 IC芯片測(cè)試治具/測(cè)試架。向客戶提供的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試...
SRD-4055-A BGA合金座頭|BGA測(cè)試座頭
型號(hào)/規(guī)格:BGA測(cè)試座頭102#$%^103#$%^139#$%^104#$
產(chǎn)品描述:固定定位銷采用卡簧式結(jié)構(gòu),軸不易松動(dòng),零件配合效果更佳 一管防兩損,用鋼管來扣住手扣,手扣不易磨損的同時(shí)手扣下壓位置也不易磨損 擺動(dòng)可輕輕擺動(dòng),調(diào)...
SRD-4055-A BGA合金座頭|BGA測(cè)試座頭
型號(hào)/規(guī)格:BGA測(cè)試座頭102#$%^103#$%^139#$%^104#$
產(chǎn)品描述:固定定位銷采用卡簧式結(jié)構(gòu),軸不易松動(dòng),零件配合效果更佳 一管防兩損,用鋼管來扣住手扣,手扣不易磨損的同時(shí)手扣下壓位置也不易磨損 擺動(dòng)可輕輕擺動(dòng),調(diào)...
供應(yīng)集成電路測(cè)試治具,BGA測(cè)試座
型號(hào)/規(guī)格:BGA
產(chǎn)品描述:品牌凱智通型號(hào)BGA 測(cè)量范圍88測(cè)量8 電源電壓8(V) 尺寸8(mm) 重量1(kg) 用途測(cè)試芯片 方法保證連接定可...
供應(yīng)集成電路測(cè)試治具,BGA測(cè)試座
型號(hào)/規(guī)格:BGA
產(chǎn)品描述:品牌凱智通型號(hào)BGA 測(cè)量范圍88測(cè)量8 電源電壓8(V) 尺寸8(mm) 重量1(kg) 用途測(cè)試芯片 方法保證連接定可...
型號(hào)/規(guī)格:根據(jù)客戶要求
產(chǎn)品描述:BGA測(cè)試治具 OR BGA測(cè)試座
型號(hào)/規(guī)格:根據(jù)客戶要求
產(chǎn)品描述:BGA測(cè)試治具 OR BGA測(cè)試座
型號(hào)/規(guī)格:00015
產(chǎn)品描述:※BGA測(cè)試工具,先,深圳市??莆⒖萍加邢薰尽 謩?dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便; ※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn)壓力均勻,BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定;...

