◆產(chǎn)品通用性高，換顆粒限位框，即可測(cè)試尺寸不同的顆粒（寬度≤13MM 長(zhǎng)度≤14MM）；
　　◆產(chǎn)品設(shè)計(jì)，相比以前更薄，預(yù)留插槽卡位，不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測(cè)試板上進(jìn)行測(cè)試，把頻率衰減降到，減少誤測(cè)；
　　◆有球無(wú)球均可測(cè)試，顆粒壓板通過(guò)使用高自適應(yīng)彈簧每個(gè) IC 平衡下壓；
　　◆采用手動(dòng)翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu)，操作省力方便，相比同類產(chǎn)品減少磨損，更高的使用壽命；
　　◆采用臺(tái)灣廠家生產(chǎn)的內(nèi)存顆粒測(cè)試 PCB，金手指、IC 焊盤鍍金層是普通 PCB 的 5倍，測(cè)試治具有更好的導(dǎo)通和性，相比同類產(chǎn)品具有更好的頻性能及使用壽命；
　　◆采用帶定位孔內(nèi)存顆粒測(cè)試 PCB，探針板與 PCB 孔定位，探針與 PCB 定位，如有損壞用戶可自行更換維修，簡(jiǎn)單方便，減少返廠維修，為客戶爭(zhēng)取寶貴時(shí)間；
　　
　　◆采用短雙頭探針設(shè)計(jì)，相比同類測(cè)試產(chǎn)品使 IC 與 PCB 之間數(shù)輸距離更短，從而使測(cè)試更穩(wěn)定，頻率更高，DDR3系列頻率可達(dá) 2000MHz；
　　◆探針板采用定位銷加螺絲結(jié)構(gòu)，在使用過(guò)程中如有探針損壞，客戶可自行更換維修，方便維護(hù)，為生產(chǎn)爭(zhēng)取寶貴時(shí)間；
　　◆高合金 IC 定位框， IC 定位，取放 IC 方便，從而測(cè)試效率；
　　◆測(cè)試壽命長(zhǎng)，測(cè)試 10萬(wàn)次以上；（視使用環(huán)境及相關(guān)操作而定）
　　◆內(nèi)存顆粒測(cè)試治具測(cè)試規(guī)格：DDR2X8 DDR3X8性可測(cè)試 8顆內(nèi)存顆粒；
　　◆可以定制單顆內(nèi)存 IC 與服務(wù)器主控 IC 的測(cè)試治具
　　◆可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
　　產(chǎn)品服務(wù)：
　　※該產(chǎn)品用戶可自行維修，本公司按提供相關(guān)配件；
　　※保修期內(nèi)，維修（人為損壞、燒壞除外），如果需換件，只收材料成本費(fèi)。