一、產品特點：
※兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產品具有使用壽命長、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
※電壓可調設計，同時具備過流保護功能，可以測試flash與主控芯片電流（加電流表可監(jiān)測電流）；
※支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應設備連接測試；
※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存記憶體。（相應 PIN 腳定義一樣
※同時兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※彈片采用鈹銅經高模具沖壓成形，頭形仿探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而產品穩(wěn)定性及耐用性；
※采用通孔焊接結構接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結合方便更換；
※采用下壓式結構，更加便于自動化測試，操作方便簡單；
※采用浮板結構，定位，取放IC方便，工作效率更高；
二、測試
?。?）把IC按方向平放入SOCKET內。
?。?）選擇相對應的電壓，本測試治具默認電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置；
?。?）把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開相應的測試軟件進行測試。
※兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產品具有使用壽命長、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
※電壓可調設計，同時具備過流保護功能，可以測試flash與主控芯片電流（加電流表可監(jiān)測電流）；
※支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應設備連接測試；
※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存記憶體。（相應 PIN 腳定義一樣
※同時兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※彈片采用鈹銅經高模具沖壓成形，頭形仿探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而產品穩(wěn)定性及耐用性；
※采用通孔焊接結構接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結合方便更換；
※采用下壓式結構，更加便于自動化測試，操作方便簡單；
※采用浮板結構，定位，取放IC方便，工作效率更高；
二、測試
?。?）把IC按方向平放入SOCKET內。
?。?）選擇相對應的電壓，本測試治具默認電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置；
?。?）把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開相應的測試軟件進行測試。
