該機(jī)主要用于半導(dǎo)體材料及光學(xué)玻璃、陶瓷、石英、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰等脆硬材料的自動(dòng)切割。
　　主要技術(shù)特點(diǎn)
　　采用精密滾動(dòng)軸承的立式主軸結(jié)構(gòu)，具有主軸剛度大、高、壽命長(zhǎng)、不易振動(dòng)的特點(diǎn)。
　　工作臺(tái)采用精密直線導(dǎo)軌，交流伺服系統(tǒng)，調(diào)速范圍寬，低速性好，可滿足不同材料切割要求，拓寬了適用范圍。
　　送料系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動(dòng)模塊，系統(tǒng)穩(wěn)定，高。
　　采用PLC可編程控制器，控制簡(jiǎn)潔，易于維護(hù)。
　　采用彩色觸摸屏，人機(jī)界面美觀，操作靈活，便于人性化管理。
　　
　　主要技術(shù)指標(biāo)
　　切割晶棒直徑：＜100mm
　　刀片規(guī)格：φ422㎜×φ152㎜
　　切割晶棒長(zhǎng)度：350mm
　　切割進(jìn)給速度：1～99mm／min
　　切割返回速度：1～999mm／min
　　送料進(jìn)給步距偏差：&plun;0.007mm
　　片厚設(shè)定范圍：0.001～40.000mm
　　晶向調(diào)節(jié)：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
　　垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
　　功耗：2.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
　　空氣源：0.4～0.5MPa
　　觸摸屏：5.7英寸
　　外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
　　重量：1100kg
　　
　　可選方案：
　　φ422mm規(guī)格加深型刀盤配置方案，使片厚設(shè)定范圍可達(dá)58.000mm.
　　φ457mm規(guī)格刀盤配置方案，使切割晶棒直徑可達(dá)100mm.