Engis EVG 200，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨
Engis EVG 250，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨，自動(dòng)修整磨輪（針對(duì)SiC開發(fā)），自動(dòng)測(cè)定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工
Engis EVG 200，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨
Engis EVG 250，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨，自動(dòng)修整磨輪（針對(duì)SiC開發(fā)），自動(dòng)測(cè)定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工
Engis EVG 200，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨
Engis EVG 250，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨，自動(dòng)修整磨輪（針對(duì)SiC開發(fā)），自動(dòng)測(cè)定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工
Engis EVG 200，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨
Engis EVG 250，半自動(dòng)單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動(dòng)研磨，自動(dòng)修整磨輪（針對(duì)SiC開發(fā)），自動(dòng)測(cè)定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工
