一、本機臺系將完成SCRIBE 后之芯片以自動對位進行自動劈開之設備。
1.用陶瓷劈刀自動裂片，能夠利用圖像處理裝置自動找平已劃片LD bar（條形巴）兩端并找到開始芯片
位置后進行裂片。
2.具有裂片，二次裂片及全劃線裂片功能。裂片程序可存儲及調(diào)出，能夠自動記錄裂片芯片數(shù)量及
陶瓷劈刀使用次數(shù)。
3.具有圖像預掃描功能，同比其他廠家機臺，產(chǎn)能可一倍。
4.裂片力度可通過螺旋測微距等裝置來調(diào)節(jié)。
二、設備安裝及廠務需求：
1.電源：AC220V 60Hz 500VA（若買方廠務電源條件不滿足，賣方負責增配變壓器）
2.設備尺寸：（W）700×（D）700×（H）1400mm
3.設備重量：約300kg
一、本機臺系將完成SCRIBE 后之芯片以自動對位進行自動劈開之設備。
1.用陶瓷劈刀自動裂片，能夠利用圖像處理裝置自動找平已劃片LD bar（條形巴）兩端并找到開始芯片
位置后進行裂片。
2.具有裂片，二次裂片及全劃線裂片功能。裂片程序可存儲及調(diào)出，能夠自動記錄裂片芯片數(shù)量及
陶瓷劈刀使用次數(shù)。
3.具有圖像預掃描功能，同比其他廠家機臺，產(chǎn)能可一倍。
4.裂片力度可通過螺旋測微距等裝置來調(diào)節(jié)。
二、設備安裝及廠務需求：
1.電源：AC220V 60Hz 500VA（若買方廠務電源條件不滿足，賣方負責增配變壓器）
2.設備尺寸：（W）700×（D）700×（H）1400mm
3.設備重量：約300kg
