性能及特點：
　　1.該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，顯示三條溫度曲線，溫度控制在＋1度。
　　2.6段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的焊接效果。
　　3.可儲存1-100組溫度曲線設定，在觸摸屏上進行曲線分析、更改設置。
　　4.上下共三個溫區(qū)加熱，溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板預熱，以焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警在觸摸屏顯示。
　　5.選用高K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
　　6.BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重溫保護功能。

　　7.采用大功率橫流風機對PCB板進行冷卻，PCB板變形，焊接效果。
　　8.PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB起到保護作用。
　　9.觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學對位裝置，操作方便靈活，對位控制在0.01-0.02mm.
　　10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動貼裝功能，配有多種規(guī)格BGA風咀，易于更換，要求可訂做。
　　11.采用高光學視像對位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配15〞彩色液晶器。
　　12.該機的熱風咀和貼裝頭雙重壓力傳感保護裝置，不壓壞BGA芯片。自動化程度高，避免人為作業(yè)誤差，對無鉛工藝和雙層BGA等器件返修能的效果。