產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
　　●電源：AC 220V&plun;10％50/60Hz
　　●總功率：Max 5100W
　　●加熱器功率：上部溫區(qū)900W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū) 2800W
　　●電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高智能溫度控制模塊
　　●溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，溫控，可達(dá)&plun;2℃
　　●定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y調(diào)整并配置夾具
　　●PCB 尺寸：Max 480×390mm Min 10×10 mm
　　●適用芯片：Max 80×80mm Min 2×2 mm
　　●外形尺寸：L800×W780×H810mm
　　●測溫接口：1個(gè)
　　●機(jī)器重量：70kg
　　●外觀顏色：黑色
　　
　　產(chǎn)品特性：
　　特點(diǎn)介紹
　　●三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
　?、偕舷聹貐^(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在&plun;2℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻，大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，變形，焊接效果，發(fā)熱板可控制發(fā)熱。
　　②可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
　?、圻x用高K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
　　●精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)
　　采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動對焦，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器?？蓛Υ娑嘟M溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片紅外激光對位點(diǎn)，并能在觸摸屏上進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的U端口、打印、保存和分析曲線。
　　●多功能人性化的操作系統(tǒng)
　?、俨捎酶咔逵|摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
　?、谠谠诜糯蟊稊?shù)不變的前提下，可控制光學(xué)鏡頭的前后移動，的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，“觀測角”的遺漏問題，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位，可達(dá)&plun;0.02mm.
　?、跴CB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護(hù)作用，PCB邊緣器件損傷及PCB變形，主板維修的，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
　　●的保護(hù)功能
　　本機(jī)經(jīng)過CE，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶保護(hù)，任意修改等多項(xiàng)保護(hù)及呆功能，具有的保護(hù)功能，避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。