WDS-430型BGA返修臺特點
　　1、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)。開碼保護和修改功能，工作時溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應到觸摸屏內顯示，具有曲線分析功能。
　　2、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位和快捷的操作性。
　　3、采用三溫區(qū)加熱，上下溫區(qū)熱風加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度控制在±2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制。IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率。
　　4、熱風嘴可360°旋轉。底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。
　　
　　5、選用高K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，PCB邊緣器件損傷及　PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
　　6、采用大功率橫流風機對PCB板進行冷卻，工作效率。同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
　　7、焊接工作完畢具有程序結束報警提示功能。
　　8、本機經過CE，異常事故自動斷電保護裝置。在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重溫保護功能?！?